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合作研究
合作研究
乘众人之智 则无不任也
当面对全新的挑战时,共创比自我创新能够更快速高效地找到成功的路径。
九峰山实验室为合作伙伴提供开放的创新研发平台,帮助合作伙伴加速技术进步。
与我们合作的主要方式有:
多边合作研究
围绕共同课题开展多边合作研究,共享优质资源
双边合作研究
成为我们的科创盟友
同时,实验室以健全的机制和优质资源保障合作项目的开展:
—
安全中立的运营机制
秉持中立开放的运营理念,我们有健全的管理制和技术手段充分满足合作伙伴对于私密性和数据安全的要求。
所有合作伙伴都可以享受实验室优质资源,包括:
—
行业领先的基础设施
了解我们的工艺平台
了解我们的分析检测中心
—
独具价值的生态系统
独具价值的生态系统,帮助合作伙伴少走弯路。
科学委员会
由首席科学家和多名化合物半导体领域内各方向的学术领导人、产业界专家组成。
学术生态
与IMEC等国际领先机构,中科院半导体所等国内权威科研院所,华中科技大学、南京大学、西安电子科技大学等高校建立紧密学术合作关系。
产业生态
连接学术界与产业届,在全球范围内拥有遍布产业链上下游的行业合作伙伴。
—
“高精尖缺”的人才团队
化合物半导体领域人才“梦之队”,帮助合作伙伴实现技术创新
了解我们的科研团队
合作案例
融合PDK
与业界合作伙伴一同打造多材料融合的PDK,促进多材料融合芯片的标准化和产业化。主要研究内容包括多材料融合芯片设计及仿真方案研究、设计工具研究、IP打造、开发合作等。
多级沟槽碳化硅器件
致力于最前沿的沟槽结构器件研究。基于实验室特有的多级沟槽结构IP,不局限于研究一道沟槽的刻蚀、一个界面的机理、一个单器件的实现,而是开发一套全新的多级沟槽结构器件的体系,实现针对不同应用场景领域的碳化硅功率芯片整体解决方案。
太赫兹通讯
与华中科技大学、西安电子科技大学、电子科技大学、东南大学等国内多所知名高校和科研院所达成长期共建合作关系,探索面向下一代超短距无线高速通信收发芯片技术。
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