为满足未来通信产业的发展需求，移动通信速率需要大规模提升，例如6G移动通信速率将超过100Gbps，传统无线通信系统已不能实现如此高速的数据传输。而太赫兹波（Terahertz，THz）是频率在0.1-10 THz范围内的电磁波，凭借穿透性强、使用安全性高、定向性好、带宽高等特性，太赫兹通信在短距离超高速无线通信方面有巨大的应用潜力，能够满足人们对于超高网络速率的需求。
九峰山实验室正积极布局太赫兹芯片技术，实现关键底层技术突破，助力未来信息通信产业加速进步，研究方向包括：
- ● 满足太赫兹（THz）频率需求：砷化镓基应变高电子迁移率晶体管(GaAs mHEMT)和赝配高电子迁移率晶体管(GaAs pHEMT)工艺平台技术。
- ● 满足太赫兹（THz）功率需求：高功率氮化镓基高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺技术平台技术。
- ● 满足太赫兹（THz）集成化需求：硅基异构集成技术平台，研究兼具CMOS工艺兼容、硅异构集成硅基氮化镓功率放大器(GaN-on-Si)及集成波导(SIW)无源模块一体化的设计方法。
