1.材料、化工等相关专业,本科以上学历,有良好的英语读写能力
2.熟悉了解EVG的键合设备,对W2W,D2W的键合工艺,临时键合/解键合工艺有一定的积累,能独立开发相关工艺
岗位职责:
1.负责半导体键合工艺开发,包括共晶、阳极、临时等键合工艺
2.负责晶圆键合、检测等设备和材料的评估
3.负责优化键合及后段相关工艺流程,并制定相关作业指导书
4.负责键合关工艺技术转移,解决键合及后段相关工艺转移过程中出现的问题,使产品良率和cycle time达到既定目标
5.负责键合及相关工艺测试参数,对超出spec的产品做异常处理及预防