| 核心服务项目 | 服务项 | 服务内容 | 选择 |
|---|---|---|---|
| 芯片技术信息分析 | 系统布局与集成技术解析 | 看清芯片“整体布局”。分析芯片如何被封装，内部包含哪些核心模块（如CPU、GPU等）以及它们的位置和大小。 | OP |
| 芯片级全局规划分析 | 解析芯片“神经网络与血管”。分析芯片顶层的全局布线、供电系统的设计与实现策略。 | OP | |
| 功能块级微架构解析 | 解剖核心“功能器官”。深入分析CPU、AI核等关键模块的内部结构、数据路径和定制化电路设计。 | OP | |
| 单元库级电路设计与提取 | 提取基础“细胞与组织”。提取芯片所使用的所有基本电路单元（如与门、非门、触发器等）和存储单元的结构版图。 | OP | |
| 基元级工艺与器件核心技术解密 | 洞察最底层的“基因密码”。在纳米乃至原子尺度上，分析制造芯片所使用的晶体管结构、材料和精确的工艺参数。 | OP | |
| 综合知识产权分析报告 | 提供决策“智慧大脑”。综合所有技术数据，进行深度挖掘，输出专利布局分析、技术竞争力评估和设计改进建议。 | OP | |
| 专利服务 | 专利撰写服务 | 提供从设备、工艺、器件到封装的全链条、全系列专利撰写服务。 | OP |
| 芯片工艺和产品验证平台TQV的设计 | 早期可靠性评估设计 | 早期可靠性评估方案制定及评估方法设计 | OP |
| MEMS器件的关键组件和故障模式创建 | OP | ||
| 可靠性仿真与建模 | OP | ||
| 可靠性评估报告与目标输出 | OP | ||
| 工艺认证结构设计 | 材料特性测试结构设计 | OP | |
| 关键尺寸（CD）控制监控结构设计 | OP | ||
| 机械完整性测试结构设计 | OP | ||
| 电气性能测试结构设计 | OP | ||
| 气密性测试结构设计 | OP | ||
| 芯片工艺和产品验证平台TQV的测试 | 工艺合格认证测试 | 工艺表征测试 | OP |
| 全套可靠性测试（如HTOL，TCT等） | OP | ||
| 认证过程中的失效分析 | OP | ||
| 生成合格认证文档 | OP | ||
| TQV结构与器件测试 | TQV测试系统搭建与配置 | OP | |
| TQV专用测试方法开发与执行 | OP | ||
| TQV测试结构与器件性能参数测量 | OP | ||
| 微区工艺-器件验证芯片快速制造 | LAB级快速微区制造服务 | 多项目晶圆整合 | OP |
| 定制化的特殊工艺模块开发 | OP | ||
| 快速原型开发流片 | OP | ||
| 微区分析与问题反馈 | OP | ||
| FAB级量产代工服务 | 批量晶圆制造 | OP | |
| 工艺整合与转移 | OP | ||
| 在线工艺控制与监控 | OP | ||
| 晶圆级测试与检验 | OP | ||
| 封装与测试合作 | OP |
