样品制备技术
Sample Preparation
制备样品技术，即采用切割、机械研磨、抛光和离子束铣削一系列技术制备样品的方法。该技术可为透射电镜、扫描电子显微镜，双束电镜，光学显微镜等显微分析仪器平台和失效分析平台制备样品，帮助我们研究材料或器件的微观结构。
以制备透射电镜样品为例，具体采用的技术手段包括采用线/锯切割，超声波切割等方式将厘米尺寸的半导体晶圆/器件减小为3毫米直径尺寸的圆片。然后，使用研磨、抛光仪器将3毫米的圆片的厚度减少至微米尺寸，如图1（b）所示。再采用凹坑技术，将圆片中心部位的厚度减少至约10微米尺寸，如图1(c)所示。最后通过具有定位功能的离子束铣削仪，将样品中心部位的厚度减薄至纳米尺寸，如图1(d)所示。
- 用途
- 表面或的截面减薄，抛光；
- TEM样品制备；
- 扫面电子显微镜样品制备；
- 元器件开封（塑料，陶瓷，系统封装，芯片）。
