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热发射显微技术
热发射显微技术
Thermal EMMI
热发射显微镜(Thermal EMMI)是一种高灵敏度的动态红外热成像系统,可以用来定位芯片和电路板的热点。在定位芯片热点的应用上,它基于有缺陷或性能不佳的半导体器件可能会有局部功率损耗的异常而产生局部温度升高这一现象,用长波红外探测器找出局部温度升高的位置, 实现故障点的精准定位。热发射显微镜是无损分析的重要手段,它可用于线路短路、ESD 缺陷、氧化损坏、晶体管缺陷以及器件闩锁等现象的故障定位。
用途
芯片封装
晶圆芯片
PCB/PCBA
面板…
—
技术特点
InSb相机
热发射范围:3-5 μm
灵敏度:1-20 mK
锁相Lock-in频率范围:1-89 Hz
支持thermal mapping
最大样品尺寸可以达到200 mm
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