晶圆的研抛原理是将整晶圆减薄到一定的厚度，再通过切割的方式将整晶圆分离成一颗颗芯片，研抛工艺主要包括晶圆背面减薄、抛光、贴膜及正面切割等工序，是整晶圆分离成单颗芯片最重要的环节，同时对后续的封装工艺有非常重要的影响。
