在衬底上沉积薄膜材料是半导体制程的重要工艺之一，主要方法有化学气相沉积、物理气相沉积、蒸镀等。
实验室拥有完善的薄膜沉积设备，包括：沉积介质薄膜和表面钝化膜的化学气相沉积系统（CVD）和原子层沉积(ALD)炉管，沉积金属和化合物等多样材料的电子束蒸发镀膜设备(E-beam)和多靶磁控溅射镀膜系统(PVD)。
