键合工艺(Bonding)是微纳器件和集成电路制造技术中封装的关键工序之一。键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。
键合的目的是通过外界作用将多个基片黏结，键合的方式通常有三种：静电键合、热键合和复合键合。根据工艺需求键合可以分为永久键合(Permanent Bonding)和临时键合(Temporary Bonding)。
真空静电键合机可将硅片和玻璃片在加压、加热、加电压后键合在一起，键合界面有良好的长期稳定性。引线键合机可将芯片表面的金属焊点与引线框架或印刷线路板上的金属焊点进行连接，实现芯片内部电路引出端与外引线的电连接，形成回路。
