近日，九峰山实验室连续收到清华大学、华中科技大学、南京大学、光谷实验室等高校及科研院所的感谢信，肯定了实验室在科研探索项目中的技术支持与交付能力。
这些感谢信来自不同高校、不同研究领域，但字里行间都指向了同一个话题，即如何将前沿科研设想，转化为可产业化的技术或器件。九峰山实验室与全球75所高校及科研院所共同探索了这一问题的答案。
01 科研+中试，连接实验室与产业界的桥梁
半导体技术的演进，高度依赖工艺开发与器件设计的协同迭代。
高校及科研院所拥有前沿探索能力和基础研究积累，但缺少成套工艺开发及验证平台。而代工厂的商业模式决定其天然聚焦于规模化量产，对探索性、不确定性较高的科研流片的承接有限。高校及科研院所的前沿设想要从仿真与论文阶段进入工程验证阶段，就需要有中试平台承接。
九峰山实验室化合物半导体中试平台面向全球高校及科研院所开放。这是一个具备科研协同开发能力的中试平台——不仅提供工艺流片服务，更拥有能够理解科研需求、参与方案设计的工程技术团队。
02 从0到1，把一个设想变成一套工程
来自高校及科研院所的研发项目大多是从零开始的探索性研究。理论和仿真可行，不等于产线上能跑通。是否与工艺平台兼容、哪些环节存在潜在风险，都需要在真实产线中验证。
九峰山实验室的做法是在项目启动前先做一轮技术评估。商务团队先对接需求，理解预期目标，技术开发团队再对照工艺能力逐层审核版图，识别风险点，提出修改建议。
TD团队及检测团队成员进行工艺开发及测试工作
技术开发团队（Technology Development）是实验室工艺中心一支特殊的队伍——全员博士，专注于科研探索项目的技术攻关与交付。技术开发部部长向诗力这样描述他们的工作：“高校老师带着科研设想来，我们要做的，是帮他们把设想翻译成可执行的工艺方案。”
翻译的过程往往比想象中复杂。在南京大学宽禁带半导体团队的某项目中，工程师们在评估阶段就发现碳化硅多级台阶存在欧姆接触的潜在风险。这个问题在仿真阶段一般看不出来，但进入产线则可能导致整批流片失败。团队提前给出了解决方案，项目组后来在感谢信中专门提到：“提前识别工艺难点，并提出有效解决方案，为后续工艺开发节省了时间。”
TD团队成员讨论工艺方案
向诗力说，在他接触过的高校探索性项目中，约有超过60%的步骤涉及全新工艺，没有现成案例可参考。例如华中科技大学的忆阻器项目，要做复杂三维堆叠结构，需要多层膜层堆叠，对准精度极高，没有先例可循；清华大学的超透镜项目，要在1厘米×1厘米范围内制备约100万个直径150nm-300nm分布不等的高密集图形，需要从光刻系统开始重新制定整套工艺方案。工程师们只能在一轮轮试错中，把工艺参数逐步逼近理想区间。
每推进一个项目，TD团队都会沉淀一份PRS（工艺示范标准）。向诗力说：“研究本身就是试错的过程，各个高校项目差异大，很多需求是探索性的。我们的工作就是这个过程中，把工艺标准定下来。”
03 从1到100：让科研项目具备产业化的可能
从0到1只是第一步，部分项目最终要走出实验室，进入量产、规模化应用。这时候要求的不只是“做出来”，而是在规定时间内“稳定地做出来”——良率达标、成本可控、周期可预期。
实验室在这条链上积累的工艺经验和交付能力，让这类需求有了延续的可能。
TD团队成员讨论工艺开发方案
一个来自高校孵化的项目是典型案例。该产品已进入终端应用，需要按照交付排期、良率标准和成本要求进行批量生产。实验室从2023年底开始介入，经过一年半的持续优化，将良率从20%提升至90%，成本随之降低30%-40%。
这类项目考验的是另一种能力——稳定的交付能力。“良率、成本、可靠性、交期，每一项都要平衡，帮助产品最终顺利进入市场。”向诗力说。
04 从现在到未来，为产业输送后备力量
截至目前，九峰山实验室已与海内外75所高校及科研院所开展合作，为超过240位高校老师或项目组提供工艺开发及检测服务。
科研合作之外，实验室也在主动为高校人才培养提供支撑。依托中试平台的真实场景和资源，实验室与华中科技大学等高校累计成立联合实训基地12家，2025年新增武汉大学、南京大学、西安交通大学、中国地质大学、湖北工业大学等联合实训基地挂牌。当前，全职在编实习生约144人，其中博士10人，本硕53人，高职81余人。学生进入实验室后，100%进入实际项目，配备企业导师，在真实交付场景中完成从理论学习到工程实践的转换。为高校及业界培养理论扎实、工程能力过硬的多层次复合型人才。