先进检测技术-湖北九峰山实验室

见微而知著

能力全面，但不止全面；
慧眼独具，但不止看见。
半导体分析检测领域内领先的、具有洞察力的综合性分析技术。

围绕半导体检测分析专业领域部署能力，我们提供一套综合性、多学科视角、咨询性的科学方法来帮助合作伙伴发现并解决半导体材料、器件、芯片相关的问题，帮助合作伙伴加速技术创新。

具备表面形貌分析、X射线分析、电子束分析、二次离子质谱分析、光谱分析、材料参数量测（电学及力学等功能测试）等六大门类的分析技术，可兼容测量4/6/8英寸晶圆和小尺寸样品，相应测试设备均保持全球领先水平。

通过非破坏性分析和破坏性分析，电性分析和物性分析等方式挖掘出失效原因。根据失效模式、制造工艺和经验，推断出样品在设计缺陷、工艺制程、材料质量、测试等环节可能存在的问题，提出预防措施和设计改进方案。

半导体器件和芯片的性能，往往取决于原子尺度的结构。随着芯片集成度的逐渐增加，器件尺寸逐渐减少，这对检测精度提出了更高的要求。

先进的光电测试与测量技术是面向未来更高速率、更高带宽、更高功率的核心光电子器件所必不可少的测试验证手段，实验室拥有科研级别的光电测试与测量系统。