X射线显微技术（X-Ray Microscope）可以用来观察材料和器件内部的微观结构和图形。它是一种无损亚微米级分辨率的显微技术，其最高空间分辨率高达500nm，可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率2D/3D成像。在电子元器件的分析方面，X射线显微技术可以获取完整芯片或者封装器件的非破坏性3D形貌，用于缺陷定位和表征，和对金线键合、BGA焊球等结构做失效分析。在材料科学方面，X射线显微技术可以可视化表征复合材料内部增强体，三维无损表征电池的内部构造与缺陷，分析断裂样品内部的裂纹分布、尺寸、体积分数，以及分析材料在加载条件下的断裂行为等。
- 用途
- 封装芯片缺陷定位
- 亚微米级2D/3D结构分析
