企业名称：武汉华工激光工程有限责任公司
产品型号：LUSD3310
验证周期：2023年10月至2024年2月
产品功能：可以实现对整片晶圆的内部改质（隐切），再通过专用裂片机和扩膜机实现对晶圆的切割和晶片的分离
产品型号：LUD3220
验证周期：2023年8月至2024年1月
产品功能：可以实现对整片晶圆的正面或背面进行表面烧蚀切割（全切、 半切、划线、开槽）
